BGA返修台焊盘修补技术
球栅列阵(BGA)焊盘翘起或掉落的意外现象是常见的。翘起的BGA焊盘把平常修补的程序成为一个杂乱的打印电路板修正程序。
BGA焊盘翘起的发作有许多缘由。由于这些焊盘坐落元件下面，超出修补技能员的视野，技能员看不到这些焊点衔接，因此能够在熔化一切焊锡衔接点之前就企图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时刻太长温度太高，BGA焊盘能够会被过火加热。成果，操作员能够由于想使一切的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少能够发生相同的不愉快的成果。
一个方位上屡次返工也能够形成焊盘对电路板层失掉粘结。在焊锡回流温度，SMT焊盘是软弱的，由于焊盘对板的粘结即是这样。BGA是一个健壮的元件，对PCB的衔接很强；焊盘外表区域也值得注意，当熔化时，焊锡的外表张力最大。
在许多情况下，不论最有技能的操作员尽其最大尽力，在BGA修补中偶尔的焊盘翘起仍是能够见到。你该怎么办？
下面的办法是用于修正损害的BGA焊盘的，选用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是运用一种专门描绘的粘结压力机来粘结到PCB外表。有必要使板面滑润。若是基底资料损害，有必要先用别的的程序修正。本办法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。过程如下。
清洗要修补的区域
取掉失效的焊盘和一小段连线
用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤资料
刮掉连线上的阻焊或涂层
清洗区域
在板面衔接区域蘸少数液体助焊剂，并上锡、清洗。焊锡衔接的搭接长度大概小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线刺进本来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，恰当处置。板面的新焊盘区域有必要滑润。若是有内层板纤维露出，或外表有深层刮伤，都大概先修补。更换后的BGA焊盘高度是要害的，格外对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊资料，以坚持一个较低的概括。有必要时，细微磨进板面以确保连线高度不会干与更换的元件。
选一个BGA的更换焊盘，最接近合作要更换的焊盘。若是需求格外尺度或形状，能够用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制作的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。
在修整出新焊盘之前，小心肠刮去新焊盘背面上焊锡点衔接区域的胶剂胶结片。只从焊点衔接区域刮掉树脂衬底。这样将答应露出区域的焊接。当处置更换焊盘时，避免手指或其它资料触摸树脂衬底，这样能够污染外表，下降粘结强度。
剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下，剪留的长度确保最大答应的焊接连线搭接。
在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB外表的方位上，用胶带协助定位。在粘结时刻胶带保存原位。
挑选适合于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴大概尽能够小，但大概彻底掩盖新焊盘的外表。
在守时的粘结时刻往后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带。焊盘彻底整修好。细心清洗区域，查看新焊盘是不是恰当定位。
蘸少数液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到PCB外表的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来确保牢靠的衔接。为了避免过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带。
混合树脂，涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用最大的引荐加热时刻，以确保最高强度的粘结。BGA焊盘通常可饱尝一两次的回流周期。别的可在新焊盘周围涂上树脂，供给额定的胶结强度。
按需求涂上外表涂层。